一种新型电路板安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电路板安装结构，具体涉及电路板领域，包括电路板，所述电路板下方活动设有焊接板，所述电路板四角外侧均设有固定机构，且固定机构固定连接于焊接板上方，所述电路板通过固定机构固定设于焊接板的上方，所述固定机构包括第一固定板、第二固定板和支撑柱，所述第二固定板位于第一固定板下方，所述支撑柱贯穿于第二固定板一角内部，且第二固定板与支撑柱之间活动连接，所述支撑柱顶端固定设有连接柱，且支撑柱与连接柱之间焊接固定。本实用新型整体的安装过程完全不使用螺钉，避免在使用设备及电路板上打孔，从而保证使用设备及电路板的完整性，同时对于电路板的安装及拆卸更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电路板安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245535.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210725745U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
古桂荣柯小龙王树波
申请人 ：
昆山市千灯吴桥电器厂
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴家桥
代理机构 ：
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁嘉恩
优先权 ：
CN201921245535.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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