一种柔性电路板的安装结构
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板的安装结构，包括安装壳和安设在安装壳内的柔性电路板本体，所述柔性电路板本体的外壁固定连接有柔性固定框，所述安装壳的内壁固定设置有托接在柔性电路板本体下侧的散热托接机构，所述安装壳的上端固定插接有U形压板，所述安装壳的上端对称开设有两个与U形压板竖直部对应插接的U形插槽，所述U形压板上对称设置有两个稳固压接在柔性固定框上侧的紧固机构。本实用新型在保证柔性电路板本体稳固固定的同时能够有效避免硬性挤压容易造成柔性电路板本体损坏的问题，且对柔性电路板本体有很好的缓冲保护性。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021216079.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212573305U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
刘招
申请人 ：
深圳市博诚鑫电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城工业园y栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021216079.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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