一种电路板器件安装结构及电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板器件安装结构及电路板，所述电路板器件安装结构包括基板、器件本体和一端连接于所述器件本体周侧的引脚，所述基板上设置有至少一个安装孔，所述安装孔的侧壁上设置有焊膏层；所述器件本体设置于所述安装孔，所述引脚的另一端与所述焊膏层连接。与现有技术相比，本实用新型提供的电路板器件安装结构能够降低电路板的厚度，扩大器件的选型范围，降低电路板的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板器件安装结构及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123174049.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216700442U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘彩霞谢剑云邵伟
申请人 ：
惠州TCL移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄灵飞
优先权 ：
CN202123174049.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
