一种电路板上安装元器件的方法及电路板
实质审查的生效
摘要
本发明属于电路板元器件安装技术领域，公开了一种电路板上安装元器件的方法及电路板，电路板上安装元器件的方法包括：S1、在电路板的阻焊层上开窗，在阻焊层上固定设置金属框；S2、利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏；S3、将元器件固定在所述锡膏上。本发明提供的电路板上安装元器件的方法，首先在阻焊层上开窗，而且在阻焊层固定设置金属框，金属框采用金属材料制成，以防止后续工艺的高低温过程中引起电路板的翘曲变形，然后利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏，3D打印喷头可以在任意位置喷涂锡膏，电路板的表面不需要保持的平整性，最后将元器件固定在锡膏上，实现元器件的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板上安装元器件的方法及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501846A
申请号 ：
CN202210117406.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢建友
申请人 ：
湖南越摩先进半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市株洲云龙示范区云龙大道1288号创客大厦四楼A151室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
邱锴文
优先权 ：
CN202210117406.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K1/18
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220208
申请日 : 20220208
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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