本发明属于电子产品回收与处理技术领域，具体涉及一种剥离废旧电路板元器件焊锡的方法和装置。包括如下操作步骤：S1、将切割后的废旧电路板电子元器件冲洗干净，去除表面杂质；S2、采用稀盐酸去除焊锡表面的氧化膜后加入解焊缸；S3、在解焊缸中加入解焊液；S4、将解焊缸内的溶液加热，搅拌，超声；S5、当解焊缸内焊锡完全反应后，将解焊缸中的解焊液、电路板和元器件分离；其中，解焊液包括：氟硼酸、过氧化氢、硅酸盐和甲基磺酸。本发明通过采用超声强化搅拌和解焊液中的甲基磺酸以及过氧化氢复配使用，实现元器件与电路板的有效分离，元器件损坏率低、效率高、耗能低、处理量大，实现工业级别的解焊。