一种电路板和电子元器件的塑封方法
公开
摘要
本申请实施例提供一种电路板和电子元器件的塑封方法。电路板包括：基板、多个电子元器件和塑封薄膜；多个电子元器件位于基板之上，塑封薄膜采用塑封工艺对多个电子元器件进行封装。本申请通过塑封薄膜采用塑封工艺对电子元器件进行封装，塑封薄膜厚度较薄，能够减小电路板中电子元器件所在区域的厚度，而且塑封工艺中采用的治具相对简单，工艺条件容易实现，能够简化对电子元器件的封装制程，节省成本，并且工艺中无需对金手指区域进行额外保护，工艺简化。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板和电子元器件的塑封方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585169A
申请号 ：
CN202011388401.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李娟
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晓霞
优先权 ：
CN202011388401.0
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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