一种内置电子元器件的多层电路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种内置电子元器件的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板、导电模块，两个所述导电模块之间形成有空腔，所述导电模块包括支撑块、导电针，所述第一电路板上设有第一线路层、第一焊盘、第二焊盘，所述导电针上端穿过所述第一电路板后与所述第一焊盘焊接，所述空腔内设有第一电子元器件，所述第二电路板上设有第二线路层、第三焊盘、第四焊盘，所述导电针下端穿过所述第二电路板后与所述第三焊盘焊接，所述空腔内设有第二电子元器件。本实用新型的多层电路板，将电子元器件设置在内侧，能够解决传统电路板安装电子元器件后由于表面不平整难以叠放以及积尘问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内置电子元器件的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122596527.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216217716U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张涛
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202122596527.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/14
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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