一种电子元器件用的电路板点胶设备
授权
摘要

本发明涉及一种电路板点胶设备,尤其涉及一种电子元器件用的电路板点胶设备。本发明的目的是提供一种实用性较高,且操作难度较低的电子元器件用的电路板点胶设备。技术方案为:一种电子元器件用的电路板点胶设备,包括有底板、支撑板、安装板、伸缩放置板、保护罩、第一导向杆、点胶头、第一弹簧、夹紧机构和驱动机构,底板顶部设有支撑板,支撑板内部设有安装板,底板顶部与支撑板之间设有伸缩放置板,支撑板与安装板之间连接有保护罩,保护罩靠近出料口的一侧开有进料口。本发明在第二弹簧的作用下,可使得夹紧板将电路板夹紧,防止电路板在进行点胶时位置发生偏移,避免点胶失败。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件用的电路板点胶设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113600425A
申请号 :
CN202110947584.3
公开(公告)日 :
2021-11-05
申请日 :
2021-08-18
授权号 :
CN113600425B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
夏珍
申请人 :
深圳荣丰科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路笋岗仓库603栋星光广场三层3015
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202110947584.3
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C11/10  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-12 :
授权
2021-11-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20210818
2021-11-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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