一种元器件内置型电路板用印刷金属板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种元器件内置型电路板用印刷金属板，所述电路板包括具有内腔的基板，所述印刷金属板包括平铺部和下凹部，所述平铺部与基板上表面相匹配，所述下凹部与所述内腔底面相匹配，所述平铺部与下凹部通过折弯部连接，所述平铺部和下凹部上均开设有网孔。与现有技术相比，本实用新型具有印刷效率高、方便等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种元器件内置型电路板用印刷金属板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921055276.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210537015U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
徐怀俊
申请人 ：
上海朗骥电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区平阳路258号1315室
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
翁惠瑜
优先权 ：
CN201921055276.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2021-07-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190708
授权公告日 : 20200515
终止日期 : 20200708
申请日 : 20190708
授权公告日 : 20200515
终止日期 : 20200708
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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