本实用新型公开了一种电路板脱锡和电子元器件的装置，属于危险废弃物资源再生领域，解决了现有方法存在的锡焊和电子元器件分离不彻底的问题。本实用新型包括给料机、上料皮带、受料仓、外热式回转窑、冷却系统和分离箱，上料皮带连接在给料机和受料仓之间，受料仓与外热式回转窑的窑筒相连，分离箱内设有滚筒筛、振动筛和收集槽，滚筒筛、振动筛和收集槽由上至下依次设置，收集槽下端设有出料口，外热式回转窑的窑尾罩通过第一溜槽与滚筒筛相连，冷却系统包括冷却水管和冷却水循环装置，冷却水管环绕在第一流槽外周，冷却水管与冷却水循环装置相连。本实用新型实现了锡粒、裸板及电子元器件三者的有效分离。