一种用于电子元器件生产的锡焊机
授权
摘要
本实用新型涉及锡焊机技术领域，具体为一种用于电子元器件生产的锡焊机，包括锡焊机本体，锡焊机本体的表面设置有锡焊台，锡焊台的表面开设有安装边槽，安装边槽的内壁上设置有导向杆，导向杆的外侧套设有套管，套管固定在连接条的表面上，连接条固定在移动座的内壁上，移动座的顶面设置有硅胶导热片，且移动座的表面插接有硅胶导热杆，移动座的底面设置有散热板，锡焊台的内壁上设置有隔板；有益效果为：本实用新型提出的电子元器件生产的锡焊机将移动座与锡焊台通过导向杆和套管连接，且套管通过连接条固定在移动座上，如此避免移动座大面积与锡焊台接触后滑动带俩的大量摩擦热量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件生产的锡焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017469.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211331696U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
宋妮
申请人 ：
宋妮
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市新兴路33号楼7户
代理机构 ：
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴杉
优先权 ：
CN201922017469.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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