本实用新型公开了电子元器件自动化锡焊设备，包括工作台和纵向调节组件；工作台：所述工作台的表面设有架板，所述架板的一端开有凹槽，所述凹槽内活动连接有锡卷，且架板上设有焊锡组件和送锡组件；横向调节组件：所述横向调节组件包括滑槽、第一丝杆、滑块和第一电机，所述滑槽设于工作台表面的中部，所述第一丝杆转动连接在滑槽内，所述滑块通过中部的螺纹孔与第一丝杆螺纹连接且与滑槽滑动配合，所述第一电机设于工作台的一端，且第一电机的输出轴与第一丝杆的一端固定连接，所述滑块上设有纵向调节组件，本电子元器件自动化锡焊设备，可实现电子元气件的自动焊接，自动化程度较高，且提高了生产效率，实用性较强。