一种电子元器件自动化锡焊装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元器件自动化锡焊装置。所述电子元器件自动化锡焊装置包括圆筒、夹持旋转结构、烟气处理结构、加固结构和L形支撑杆，所述夹持旋转结构数量为两个，两个夹持旋转结构呈对角设置并且连接于靠近圆筒的顶部位置，夹持旋转结构包括电机、液压缸、第一T形杆、第二T形杆和夹板，电机和液压缸关于圆筒对称设置，圆筒顶部外弧侧面分别安装电机和液压缸。本实用新型提供的电子元器件自动化锡焊装置具有锡焊面前后侧壁形成挤压固定，从而让夹持接触进行更换，不需要手动进行更换，操作过程省时省力，保证对方形元件各个面快速转运固定位置，提高工作效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件自动化锡焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021365072.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN213888572U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
黄清锋盛继华吴浙栋杨赢利庞欢欢鹿永杰
申请人 ：
金华市技师学院
申请人地址 ：
浙江省金华市婺城区八达路228号
代理机构 ：
北京维知知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
佛新瑜
优先权 ：
CN202021365072.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B01D46/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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