一种电子元器件自动化锡焊装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件焊锡技术领域，尤其为一种电子元器件自动化锡焊装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有液压推杆，所述液压推杆的顶端固定连接有顶板，所述顶板的底部开设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；本实用新型，通过第一电机工作，能够带动第一螺纹柱转动，借助第一滑杆与第一滑套的滑动配合，能够使第一螺纹套和第一滑套带动第二活动杆进行左右移动，该装置通过第一电机、第二电机、第一滑杆、第一滑套、第二滑杆和第二滑套，实现了对电烙铁头焊锡位置的自动调节，达到了自动锡焊的目的，摒弃了传统人工锡焊方式，工作效率高，省事省力，整个装置结构合理，使用方便，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件自动化锡焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020537265.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211915760U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
戚成浩袁林华苗峰马跃刘素静
申请人 ：
戚成浩
申请人地址 ：
北京市平谷区南城根17号574
代理机构 ：
北京众允专利代理有限公司
代理人 ：
罗斯青
优先权 ：
CN202020537265.6
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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