一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具,其用于定位电路板和软板,包括工作台和固定组件;工作台上开设有第一卡接槽和第二卡接槽,第一卡接槽和第二卡接槽部分重叠形成一焊接区域,电路板内嵌设于第一卡接槽中,软板内嵌设于第二卡接槽中,电路板和软板位于焊接区域中的部分堆叠设置;固定组件与工作台固定连接,固定组件具有一相对工作台可移动的固定端,当固定端移动至第一位置时,固定端与第一卡接槽中以及第二卡接槽形成一夹持间隙,当固定端移动至第二位置时,固定端与第一卡接槽中以及第二卡接槽错开设置;现有的焊接固定电路板和软板的夹具,为了实现良好的定位、固定效果,采用了复杂的结构,且调节不便,工作效率低的问题。

基本信息
专利标题 :
一种激光锡焊焊接光通讯元器件的夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114425670A
申请号 :
CN202210264252.X
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张聪李明超张余豪陈绪兵凡子阁聂卫平方昕毅魏丛超杨嘉萌
申请人 :
武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号
代理机构 :
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙迪
优先权 :
CN202210264252.X
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/21  B23K101/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20220317
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332