一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及印刷锡膏上料技术领域，具体涉及一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置，包括工作台，工作台上侧设有传送带，传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个传动辊，传送带前后两端均设有支架，工作台前端右端通过安装座安装有步进电机。本实用新型通过电机A，使转轴旋转并带动搅拌杆及倾斜块同步旋转，通过皮带摩擦传动至位于下端的带轮使往复丝杆旋转并带动固定块前后移动使刮板盒同步移动，刮刀与钢网摩擦接触将刮板盒内部的锡膏进行刮动，锡膏穿过开模后的钢网脱模接触锡膏而印置于锡垫上，实现了对印刷用锡膏无需反复添加上料，减少了操作人员的工作量，上料方便快捷无需停机操作，显著提高了生产效率，使用效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件印刷锡膏上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123010023.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216291661U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
徐洪庆
申请人 ：
郑州卓威电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街338号11号楼3层23号
代理机构 ：
北京快易权知识产权代理有限公司
代理人 ：
周洁
优先权 ：
CN202123010023.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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