PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构
授权
摘要
本申请公开了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，确保了焊盘预锡良好；在本申请中FPC油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨温度，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC烤焦等。
基本信息
专利标题 ：
PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022365332.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213704921U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
唐将杜军红葛振纲
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202022365332.3
主分类号 ：
B41F33/00
IPC分类号 ：
B41F33/00 B41F15/14 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F33/00
指示、计数、预警、控制或安全装置
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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