一种晶圆激光开槽装置

授权

摘要

一种晶圆激光开槽装置，该装置包括激光器、第一光阑、扩束准直镜、第二光阑、反射镜、衍射分光镜、电动旋转位移台、聚焦镜和运动平台，激光器发射出激光束，激光束依次经过第一光阑、扩束准直镜、第二光阑、反射镜和衍射分光镜，衍射分光镜输出两束性质相同的激光束，再经过聚焦镜，两束激光束聚焦于放置在运动平台上的待加工晶圆上形成两个聚焦光斑，通过旋转电动旋转位移台控制衍射分光镜的旋转角度，改变两个聚焦光斑与垂直于切割道方向的夹角，进而控制两个聚焦光斑在垂直切割道方向的距离，即可改变切割道的间距。

基本信息

专利标题：

一种晶圆激光开槽装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921254512.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN210548930U

授权日：

2020-05-19

发明人：

程勇

申请人：

深圳泰研半导体装备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道福围社区107国道旁怀德银山大厦811

代理机构：

深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周松强

优先权：

CN201921254512.5

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/067