一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件，它包括滑块底座(5)，所述滑块底座(5)上设置有滑块(4)，所述滑块(4)上设置有压板安装组件(6)，所述滑块(4)底部沿横向开设有滑槽(41)，所述滑槽(41)扣置于滑块底座(5)上，所述滑槽(41)前后两侧分别设置有单边式滚珠(42)和凸出横条(43)，所述滑块底座(5)前后两侧沿横向均设置有凹槽(51)，所述滑块底座(5)前后两侧的凹槽(51)分别与滑块(4)前后两侧的单边式滚珠(42)和凸出横条(43)相配合。本实用新型一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件，它既可固定不同种类的引线框架，又能任意、快捷的调节压板位置和压板的压合力度、以及平整度。
基本信息
专利标题 ：
一种粘晶机免拆卸压板固定滑块组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921260268.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210429740U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
韩力韩松柏
申请人 ：
长电科技（宿迁）有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201921260268.3
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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