一种自动粘晶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动粘晶机，包括：芯片承载盘、引线框承载盘、锡膏机构、拾取机构以及沾锡机构，所述芯片承载盘、引线框承载盘和锡膏机构依次布置，所述拾取机构将芯片承载盘上的芯片吸取并放置到所述引线框承载盘，所述沾锡机构将锡膏机构中的锡膏沾到所述引线框承载盘上，且所述拾取机构和所述沾锡机构由同一驱动机构带动移动，所述驱动机构包括：横跨所述芯片承载盘、引线框承载盘和锡膏机构的横向支架，在所述横向支架移动的滑块以及驱动所述滑块在所述横向支架上移动的驱动件，所述滑块分别与所述拾取机构和沾锡机构连接。本实用新型可以实现自动化的沾锡和粘晶操作，可以节省大量人力，同时降低人力成本，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种自动粘晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921349391.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210349777U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
李贤海
申请人 ：
苏州卓姆森电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇项路村宅基浜路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921349391.2
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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