自动去晶机
授权
摘要
本申请提供了一种自动去晶机，包括：机架；轨道机构，用于传送基板；去晶机构，用于剔除并吸取基板上的晶片；龙门移动台，用于驱动去晶机构在轨道机构上方于水平面上沿相互垂直的两个方向移动；以及，回收机构；轨道机构安装于机架上，去晶机构安装于龙门移动台上，龙门移动台安装于机架上；去晶机构包括用于剔除基板上的晶片并将剔除的晶片吸取到回收机构的刮取器和驱动刮取器升降的升降机构，升降机构安装于龙门移动台上。本申请自动去晶机，通过轨道机构来传送基板，通过龙门移动台和升降机构将刮取器移动到需要移动的晶片处，并带动刮取器将该晶片刮离基板并吸取到回收机构，以实现晶片的自动刮离与回收，无需人工，效率高。
基本信息
专利标题 ：
自动去晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748617.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212625507U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202021748617.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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