用于传感器的新型厚膜应变片

授权

摘要

本实用新型公开了用于传感器的新型厚膜应变片，包括基底，所述基底的顶部固定连接有厚膜敏感元件，所述厚膜敏感元件的顶部固定连接有多对电桥电极，所述电桥电极的输出端与厚膜敏感元件的输入端连接，所述基底的顶部固定连接有零位温度补偿元件，所述零位温度补偿元件的输出端与厚膜敏感元件的输入端连接，所述基底的顶部涂覆有外保护层。本实用新型采用集成桥式结构，可在制作时同时完成零点及零点温度补偿，有利于大批量生产中简化工艺，下降成本。

基本信息

专利标题：

用于传感器的新型厚膜应变片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921278271.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-06

授权号：

CN210603176U

授权日：

2020-05-22

发明人：

张青青贾勇张全李清田卿燕张彦龙熊剑戴维冯青山林海山

申请人：

广东交科检测有限公司;广东华路交通科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市白云区钟落潭镇广从八路1180号自编1-9号楼

代理机构：

广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

彭志坚

优先权：

CN201921278271.8

主分类号：

G01B7/16

IPC分类号：

G01B7/16