一种用于锥形筒体焊接的定位装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于锥形筒体焊接的定位装置，包括平台、两个驱动轮支座、两个支撑轮支座、第一直线模组、第二直线模组和第三直线模组：第一直线模组设置在平台上端的右端，两个驱动轮支座左右间隔的设置在第一直线模组上方，第一直线模组驱动两个驱动轮支座沿前后方向移动；第二直线模组设置在平台上方，并与设置在平台上端的第三直线模组传动连接，第三直线模组带动第二直线模组沿左右方向移动，两个支撑轮支座左右间隔的设置在第二直线模组上方，第二直线模组驱动两个支撑轮支座沿前后方向移动。本实用新型提供一种适用于不同尺寸的用于锥形筒体焊接的定位装置。

基本信息

专利标题：

一种用于锥形筒体焊接的定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921286656.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-09

授权号：

CN210756127U

授权日：

2020-06-16

发明人：

安星光魏强

申请人：

DIG自动化工程（武汉）有限公司;天津航天长征火箭制造有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖开发区华光大道（森林大道）8号慧谷时空2001室

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司

代理人：

邓佳

优先权：

CN201921286656.9

主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

B23K37/047