一种筒体立式焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种筒体立式焊接装置，包括底座，底座上端四角均固定连接有减震组件，四个减震组件上端共同固定连接有焊接箱，焊接箱上端左部穿插连接有固定组件，焊接箱内下箱壁左部固定连接有一号转轴，一号转轴外表面上部固定连接有底板，焊接箱内右箱壁下部固定连接有焊接组件，焊接箱左端和右端均开有若干个透光孔，若干个透光孔内均固定连接有防护网，底座下端四角均固定连接有支撑脚。本实用新型的一种筒体立式焊接装置，通过设置固定组件，即实现筒体的固定，利用伸缩弹簧的作用方便根据筒体的高度尺寸进行合适的调节后进行固定，简单有效。
基本信息
专利标题 ：
一种筒体立式焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021890744.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213730040U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
王超
申请人 ：
盘锦瑞祥金属焊接安装有限公司
申请人地址 ：
辽宁省盘锦市盘山县高升镇边东村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021890744.2
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/047 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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