一种筒体焊接定位装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种筒体焊接定位装置，该筒体焊接定位装置包括升降台、旋转机构、外夹机构和定位机构，旋转机构设于升降台上用于带动定位机构旋转，定位机构连接于旋转机构上，所述定位机构做外撑运动用于固定筒体，定位机构的两侧设置有外罩板，外夹机构固定连接于升降台上且位于筒体外侧用于夹持筒体，升降台用于带动旋转机构上下运动。本实用新型公开的筒体焊接定位装置通过升降台、旋转机构、外夹机构和定位机构的配合来固定筒体，实现了全自动化焊接，提高了工作效率；通过旋转机构带动定位机构旋转来调节筒体在定位机构上的位置，使筒体在定位机构上的定位更加的精确；通过外夹机构提高的筒体的定位稳定性，提高了焊接精确度。

基本信息

专利标题：

一种筒体焊接定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021632715.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN213003576U

授权日：

2021-04-20

发明人：

谢晖李茂王爽

申请人：

大捷智能科技（广东）有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座A213室

代理机构：

北京动力号知识产权代理有限公司

代理人：

梁艳

优先权：

CN202021632715.6

主分类号：

B23K37/053

IPC分类号：

B23K37/053 B23K37/00