一种LED焊线机上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED焊线机上料机构，包括上料结构、上料台和底板，其特征在于，所述上料结构由上料台和底板组成，所述上料台和底板固定连接，所述底板顶端设有升降电机，所述升降台顶端设有伸缩电机，所述伸缩电机通过伸缩杆与推动板连接，所述上料台顶端设有置物板，所述齿道顶端设有滑齿，所述置物板顶端设有第一传送带，所述第一转轮一侧设有两个且内部分别设有第二电机和第三电机，所述第一传送带顶端设有焊线板，所述焊线板内分别设有两个固定板，所述固定板通过弹性杆与焊线板内侧连接。本实用新型可以将焊板传送到指定位置进行焊锡活动且能够稳定焊板防止滑落。
基本信息
专利标题 ：
一种LED焊线机上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921289665.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210120125U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
游勤兰
申请人 ：
深圳市超兴达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1163号102
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921289665.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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