一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构，包括印刷电路板，印刷电路板的底部与散热器直接接触连接，且其表面设置驱动及控制电路元器件，其中，印刷电路板设有若干与功率芯片形状对应配合的嵌入槽，在嵌入槽内嵌装功率芯片；本实用新型同时具有体积小、功率密度高以及高可靠性的优点，在伺服驱动系统领域中具有规模化应用推广的意义。
基本信息
专利标题 ：
一种采用嵌入式功率芯片的伺服驱动器电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921295070.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210670777U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
胡虎
申请人 ：
苏州挚远电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市经济技术开发区四海路11号科创园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921295070.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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