纳米晶卷加工用碎磁切割装置
授权
摘要
纳米晶卷加工用碎磁切割装置，包括气缸架、气缸、可调节滚刀模块和下可调整模块，气缸设置在气缸架上端，可调节滚刀模块包括张力传感器和碎磁滚轮，张力传感器通过连接板固定在气缸架上，且连接板与气缸下端连接，碎磁滚轮设置在张力传感器的下方，且两端固定在连接板上；下可调整模块包括主滚轴和平衡滚轴，主滚轴设置在碎磁滚轮下方，平衡滚轴设置在主滚轴一侧，且两端固定在气缸架上；本实用新型可实现纳米晶卷材批量化生产，生产效率提升显著，解决了目前半人工半自动化的不均匀绕紧断裂问题。
基本信息
专利标题 ：
纳米晶卷加工用碎磁切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921306353.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210651373U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王红李彬郝勇李军伟任睿卓景凯亮李小康
申请人 ：
洛阳理工学院
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新区丰华路8号银昆科技园1号楼
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗民健
优先权 ：
CN201921306353.9
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04 B65H35/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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