一种圆晶加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种圆晶加工用切割装置，包括工作箱，所述工作箱上端面设有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱和第二支撑柱顶端之间连接有顶板，所述顶板上端面设有气缸，所述气缸活塞杆贯穿顶板连接有箱体，本实用新型与现有技术相比的优点在于：通过气缸伸缩带动箱体升降，滑杆带动滑块在滑槽内滑动，使升降更稳定，蜗轮与蜗杆啮合传动，使切割更稳定，防护罩挡住粉尘传播，吸尘管吸收加工产生的粉尘，过滤网将颗粒物过滤出并滑落到收集桶内，细小粉尘通过除尘电机一侧的集尘袋收集，本实用新型切割稳定，能及时处理掉粉尘，防止污染产品。
基本信息
专利标题 ：
一种圆晶加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202023077360.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-12-19
授权号 ：
CN216707970U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
廖红伟沈国平刘洋博
申请人 ：
九江正启微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市湖口县双钟镇三里大道上埠路56号
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雒盛林
优先权 ：
CN202023077360.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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