一种便于组装的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于组装的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体腔内的散热片、粘贴在所述散热片上的导热胶片，所述导热胶片另一面粘贴在PCBA模块上的芯片表面。本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，该散热结构是一种加工简单、组装方便、散热高效的散热结构。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921311189.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN211480015U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
邢娟
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区前进二路天骄世家8栋15D
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921311189.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
