本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统，涉及芯片制造技术领域，包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置；耐压测试装置的第一出料输送带连通电性测试装置的第一入料组件的进料机构，电性测试装置的良品转运机构连通芯片pin脚检测装置的第二入料组件，芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通一体装置的印制组件的运输装置；本实用新型设计合理，自动的、连续的对芯片进行检测，减少人工的投入，避免检测漏失，芯片品质稳定。