一种积层陶瓷电容器
授权
摘要
本实用新型公开了一种积层陶瓷电容器,包括电容,还包括电容安装部,电容安装部固定安装于电路板上,电容固定安装于电容安装部上,电容包括引脚。当电容发生损坏需要更换的情况下,将引脚从孔洞一、孔洞二、孔洞三和孔洞四中退出来,将新的积层陶瓷电容器的一个引脚依次贯穿孔洞一和孔洞三与电容安装部连接,另一个引脚依次贯穿孔洞二和孔洞四与电容安装部连接,使得积层陶瓷电容器元件便于拆卸更换,增加了电子产品的可维护性和可持续性。通过在放置块的上表面开设有弧形槽,在弧形槽远离电容孔洞一的一端固定安装有弹性件,使得积层陶瓷电容器能够更加稳定的安装在电容安装部上。
基本信息
专利标题 :
一种积层陶瓷电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921326477.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-15
授权号 :
CN210325535U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
马应烽
申请人 :
深圳市金硕微科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华强北街道深南路佳和华强大厦A座第22层08
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志敏
优先权 :
CN201921326477.3
主分类号 :
H01G4/30
IPC分类号 :
H01G4/30 H01G4/12 H01G4/002
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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