积层陶瓷电容器的散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种积层陶瓷电容器的散热结构，其中该电容器本体包含上下堆栈的多个陶瓷介电层，并于各陶瓷介电层之间及外侧设置有以交错方式堆栈的多个内电极，且电容器本体两端处设置有与各内电极形成电性连接的外部端电极，又两个外部端电极相对向内延伸有至少一对以镜像对称方式设置于电容器本体外表面上的金属层，便可藉由电容器本体于上盖位置的金属层与空气作大面积的接触或对流来释放蓄积的高温热量之外，亦可利用下盖位置的金属层以最有效率的热传导方式更迅速引导至电路板并释放至外界，或者是上盖与下盖位置共同设置的金属层通过增加金属散热面积的方式同时散热，以延迟积层陶瓷电容器因温升现象所造成电容值的不稳定。
基本信息
专利标题 ：
积层陶瓷电容器的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921028810.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210378769U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
萧朝光苏纯玉王世荣高振洋
申请人 ：
禾伸堂企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
侯奇慧
优先权 ：
CN201921028810.2
主分类号 ：
H01G4/258
IPC分类号 ：
H01G4/258 H01G4/12 H01G4/005
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/258
温度补偿装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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