具树脂金属层的积层陶瓷电容器

专利权的终止

摘要

本创作是一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层包括电极层、保护层及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，且该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其制作成本低，且具良好的延展性，故能有效抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器的伤害。

基本信息

专利标题：

具树脂金属层的积层陶瓷电容器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720305917.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-27

授权号：

CN201142273Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

蔡聪智魏厚弘

申请人：

华新科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200720305917.8

主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/30 H01G4/232 H01G4/12 H01G4/008