一种莲子去皮去芯装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种莲子去皮去芯装置，包括机架、去皮机构、分离传送机构、去芯机构和接料槽；去皮机构包括固定安装在机架上的底盘、可转动的安装在底盘上的内筒，以及套设在内筒外部的外筒；分离传送机构包括可循环转动的第一传送带，且第一传送带上设置有可使莲子皮掉落的空隙，上料斗顶端开口与第一传送带的末端连接；去芯机构，包括可循环转动的第二传送带，以及位于第二传送带上方的去芯针，第二传送带上设置有若干锥形通孔，去芯针竖直安装在锥形通孔的正上方且连接有第二驱动件，第二驱动件可驱动去芯针朝向或背向锥形通孔运动；接料槽位于，能够实现莲子去皮去芯的自动化生产加工，减少人工的投入，提高了加工效率具有等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种莲子去皮去芯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921326589.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210492509U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
谢巍杨妮
申请人 ：
柳州市妇幼保健院
申请人地址 ：
广西壮族自治区柳州市映山街50号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭连香
优先权 ：
CN201921326589.9
主分类号 ：
A23N5/00
IPC分类号 ：
A23N5/00 A23N4/12
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A23
其他类不包含的食品或食料；及其处理
A23N
其他类不包含的处理大量收获的水果、蔬菜或花球茎的机械或装置；大量蔬菜或水果的去皮；制备牲畜饲料装置
A23N5/00
用于去壳、去荚或敲破坚果的机械
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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