一种自带有减震结构的集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种自带有减震结构的集成电路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的外侧套设有边封框，边封框和集成电路板本体之间设置有粘接层，且边封框的外环面上设置有缓冲垫，缓冲垫的表面设置有连接条，集成电路板本体的表面开设与预留安装孔，预留安装孔的内部插接有固定螺钉，且集成电路板本体的表面开设有对接环槽；有益效果为：本实用新型提出的自带有减震结构的集成电路板外侧通过粘接层连接有边封框，边封框的外环面上连接有一周缓冲垫，缓冲垫与边封框之间构成的缓冲腔体对集成电路板边缘起到缓冲保护作用，避免集成电路板边缘碰撞时破损。
基本信息
专利标题 ：
一种自带有减震结构的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921331080.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210381459U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李宾
申请人 ：
深圳市华辰信科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雅宝路1号星河WORLDF座2806
代理机构 ：
北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱亚琦
优先权 ：
CN201921331080.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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