一种集成电路封装的减震结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座、防护罩和集成电路芯片，且所述固定底座顶端面四角均开设有扇形缺口，四组所述扇形缺口内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座正上方设置有防护罩，所述防护罩两侧面均对称开设有N组散热孔，所述固定底座顶端面且位于防护罩内部设置有集成电路芯片，且所述集成电路芯片顶端面两侧对称设置有气泡平行仪，所述集成电路芯片顶端面四角均通过紧固螺栓与固定底座螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓周侧且位于集成电路芯片正下方均套接有第一减震弹簧。该集成电路封装的减震结构，能够防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性，可以推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装的减震结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921444080.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210668331U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
李喜尼
申请人 ：
江西众晶源科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园16栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓明
优先权 ：
CN201921444080.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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