一种双引脚电子元器件焊接编带一体机
授权
摘要
本实用新型公开了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；机架动力组件包括机架、面板、若干立板，料带推送冲切机构安装在其中一立板，料带推送冲切机构在立板中间形成冲切工位，对应冲切工位一侧设置有排针移送机构，面板上通过另一立板设置有裂片送片机构，裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，面板通过另一立板对应焊接工位设置焊锡机构，排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位，芯片输送机构将元件芯片移送到压胶工位，压脚编带机构将元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。本申请能够双引脚焊接并编带包装，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种双引脚电子元器件焊接编带一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921335018.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210986886U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
龚曙光
申请人 ：
赣州山达士电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期19栋
代理机构 ：
深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
章小燕
优先权 ：
CN201921335018.1
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 B65B15/04
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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