一种芯片装填机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片装填机构，包括：承载平台和设置在承载平台底部的摆动机构，其中，所述承载平台包括：与摆动机构连接的外框和设置在所述外框上且与料盘对应的载台，还包括芯片上料和回收机构，所述芯片上料和回收机构包括：芯片料仓、芯片回收流道和芯片送料机械手，所述芯片回收流道的一端与所述载台的一端对应，所述芯片回收流道的另一端与所述芯片料仓的入口对应，所述芯片送料机械手抓取芯片料仓中的芯片并移动至所述承载平台。本实用新型通过设置芯片上料和回收机构，可以对承载平台中的芯片进行上料和回收，且上料和回收不会影响承载平台的摆动，提高了芯片的上料效率，且无需人工参与，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片装填机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921349421.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210349795U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
李贤海
申请人 ：
苏州卓姆森电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇项路村宅基浜路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921349421.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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