一种芯片预装填工装
授权
摘要
一种芯片预装填工装，包括放置构件，放置构件设有限位构件，放置构件用于芯片的放置，限位构件用于放置构件下端的限位，放置构件包括四根支撑腿，支撑腿的上端安装有放置槽，放置槽的槽底成形有多排通孔，每个通孔的下端均设有装填管，限位构件设于装填管的下端。本实用新型在进行半导体封装时，尤其在进行芯片固定连接时，在进行芯片的摇床装填时，能够实现芯片的预装填，从而提高了芯片吸盘的周转率，同时在进行芯片装填时，不需要进行芯片吸盘的固定，从而简化了操作流程，并且提高了芯片装填的效率，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片预装填工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122636660.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216213349U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
温正萍邹佩纯
申请人 ：
四川旭茂微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202122636660.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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