一种芯片逐出工装
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片逐出工装，工装设有用于吸取晶圆膜的圆屋顶，圆屋顶中心设有通孔，通孔通过管道连通抽真空设备，通孔内设有沿通孔活动的推出模块，推出模块连接连轴杆，连轴杆的底端由凸轮推动，凸轮连接旋转设备，推出模块沿通孔伸出顶起芯片，推出模块和通孔之间具有抽真空间隙，圆屋顶的吸取面一周均匀分布有针孔，每个针孔内依据需要设有插针，每个插针之间通过磁铁连接逐出工装上组成整体的插针组件和模块组件，插针组件和模块组件连接推出模块。本实用新型优点在于芯片更好脱离膜，可以随需要排布，可以适应更多芯片尺寸，可以降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片逐出工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922489398.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211088222U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
何光友乔辉叶成路晓祥
申请人 ：
安徽熙泰智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱圣荣
优先权 ：
CN201922489398.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/687 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
