一种积层式芯片型电感器

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摘要

本实用新型涉及电感器技术领域，尤其为一种积层式芯片型电感器，包括电感器本体，所述电感器本体的中部固定设有积层式芯片体，所述积层式芯片体的内部固定设有积层腔，所述积层腔的内部固定设有多个磁性材料层，所述磁性材料层相互之间间隔设有非磁性材料层，所述电感器本体的左右两端均固定设有外电极，所述电感器本体的外部卡接有分离座，所述分离座的顶壁中部开设有基槽，所述基槽的左侧侧壁固定设有固定板，所述固定板的右侧侧壁贴合有第一绝缘层，所述基槽的右侧侧壁固定设有调节隔板，所述调节隔板的左侧侧壁贴合有第二绝缘层，所述调节隔板的右侧侧壁中部固定连接有连接板，结构设计合理，安装拆卸方便，具有一定的使用价值和推广价值。

基本信息

专利标题：

一种积层式芯片型电感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921377606.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN209993465U

授权日：

2020-01-24

发明人：

欧阳华丁皓鹏

申请人：

深圳市芯驰科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田街道深南中路3029号南光捷佳大厦2331

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN201921377606.1

主分类号：

H01F27/32

IPC分类号：

H01F27/32 H01F27/06 H01F27/24 H01F27/29