一种防水LED贴片模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种防水LED贴片模组，包括金属壳体，所述金属壳体内壁固定设有第一导热硅胶层，所述金属壳体的底部上设有绝缘板，所述绝缘板固定在所述第一导热硅胶层上，所述绝缘板上固定设有第二导热硅胶层，所述第二导热硅胶层上固定设有PCB板，所述PCB板上焊接有LED灯珠，所述金属壳体上密封设有钢化玻璃盖。有益效果：能够让PCB板和LED灯珠与金属壳体之间绝缘，从而能够让金属壳体接触水，并且金属壳体与钢化玻璃盖之间形成密封的空间，能够具有良好的防水性能，并且金属壳体不易老化和破裂，从而能够长久的保持防水性能，而且具有优良的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防水LED贴片模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921381191.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210197026U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
李重钊李长乐
申请人 ：
石狮永峰电子有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市石狮市永宁镇港边工业区
代理机构 ：
泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑浩
优先权 ：
CN201921381191.5
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V19/00 F21V17/10 F21V15/02 F21V31/00 F21V29/85 F21Y115/10
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法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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