一种LED加工用贴片模组
授权
摘要
本实用新型涉及LED贴片模组技术领域，特别是一种LED加工用贴片模组，包括基板，所述基板外表面的顶端固定连接有压板，所述基板靠近的顶端设置有六个散热板，六个所述散热板均通过压板与基板固定连接，所述基板外表面的底端开设有六个第一安装孔，六个所述第一安装孔的内部均固定连接有灯珠。本实用新型的优点在于：通过六个第二安装孔的内部固定连接有导热块，六个导热块的底面均分别与灯珠外表面的顶端相贴合，六个导热块的顶面均分别与散热板底面的中部相贴合，进而六个灯珠通电时产生的通过导热块传导到散热板，并通过设置在散热板顶面的若干散热片将热量散失出去，实现了降低贴片模组温度的目的，解决了现有模组散热效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种LED加工用贴片模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022145698.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213686263U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
曹荣叶
申请人 ：
柳州桂格复煊科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区柳州市车园横四路12号
代理机构 ：
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘强
优先权 ：
CN202022145698.X
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V17/10 F21V29/70 F21V19/00 F21V29/71 F21V29/74 F21V17/12 F21V29/503 F21Y115/10
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
