一种散热器硅脂印刷组装一体装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热器硅脂设备领域，具体涉及一种散热器硅脂印刷组装一体装置，下基板上部设置上盖板，上盖板和下基板相匹配设置，下基板两侧中间位置设置盖板压紧组件，下基板和上盖板之间通过盖板压紧组件相连接；下基板为矩形状，下基板上均匀固定物料放置槽，物料放置槽为上开口状；上盖板为矩形状，上盖板上均匀贯通开设上盖孔，上盖孔与物料放置槽相对应设置，上盖孔面积小于固定物料放置槽面积；支架呈“Γ”状，支架上部一侧设置压紧螺栓，压紧螺栓底部与压紧板上部相对应，压紧板底部通过压紧弹簧与压紧槽底部相固定连接，本实用新型物料定位精确，控制量能精准，效率高，提高了传统作业方法的效率，且品质稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种散热器硅脂印刷组装一体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921387417.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210073788U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
项晗雷毫毫
申请人 ：
郑州市牧和电子产品有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区西四环路399号2号楼
代理机构 ：
郑州智多谋知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马士腾
优先权 ：
CN201921387417.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B25B11/02 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
