一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构
授权
摘要
本实用新型属于音箱麦克风插口密封技术领域且公开了一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构，麦克风插口设置于PCBA板的一侧；密封泡棉包裹在麦克风插口出音孔的外部，密封泡棉的外周与内周均粘接有胶黏层；麦克风插口出音孔设置于麦克风插口的一侧，并且麦克风插口出音孔设置于上壳体的上部通过设置密封泡棉，并且密封泡棉的双面均带有胶黏层，带胶黏层的密封泡棉将设置在PCBA板上的麦克风插口四周完全包裹住，装好密封泡棉后再扣上上壳体，因密封泡棉材质较软，因此会留有缝隙，因此会存在有预留压缩量，当把上壳体装上去以后密封泡棉表面会自然而然的粘紧上壳体和PCBA板表面，从而实现麦克风插口完全密封。
基本信息
专利标题 ：
一种音箱机壳上部的麦克风插口密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921389903.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210245798U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
夏奎
申请人 ：
深圳市传佳音科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路34号正集源大厦8楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921389903.8
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01R13/52 H04R1/02
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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