一种SMA射频同轴连接器母头结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMA射频同轴连接器母头结构，涉及射频同轴连接器技术领域，包括壳体和插线端，壳体的内腔固定设置有绝缘子，绝缘子的内部贯穿有插针，壳体的内腔还设有供绝缘子安装的固定孔，固定孔的侧壁开设有若干个第一环形凹槽，绝缘子的外表面设置有与第一环形凹槽对应的第一伸出部，所述绝缘子内部开设有供插针穿过的通道，通道的内壁开设有自内而外的第二环形凹槽，插针的外表面设置有与第二环形凹槽对应的第二伸出部，所述壳体的内部开设有自壳体左侧端向内延伸的环形缺省部，本实用新型相比较现有技术而言，插针和绝缘部不会窜动，保证了信号传输的稳定性，耗材少，降低厂家的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种SMA射频同轴连接器母头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921402096.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210167543U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
陈宝红
申请人 ：
镇江联沃微波通信有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区楚桥路99号中心研发区11栋2楼
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文艳
优先权 ：
CN201921402096.9
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502 H01R13/512 H01R13/516 H01R13/02 H01R24/40
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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