一种氛围灯发光器件
专利权的终止
摘要
本实用新型实施例公开了一种氛围灯发光器件，包括封装体和IC控制芯片，在所述IC控制芯片上坐叠多个LED芯片，所述IC控制芯片和所述LED芯片合封在所述封装体内，通过多个LED芯片，坐叠在一颗IC控制芯片上，有效的缩小了四颗芯片一起所占用的封装体腔体的面积，从而缩小了封装体的面积，降低了光源灯珠封装制造的成本：如封装体材料、灌封胶材料成本、封装生产线模具成本。
基本信息
专利标题 ：
一种氛围灯发光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921405082.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210073848U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
杨人毅
申请人 ：
瑞玛紫光（滁州）光电科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市琅琊区南京北路86号（3号厂房）
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201921405082.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-08-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20190828
授权公告日 : 20200214
终止日期 : 20200828
申请日 : 20190828
授权公告日 : 20200214
终止日期 : 20200828
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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