一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔、正上方微调孔、右上方向微调孔、左方向微调孔、常态安装孔、右方向微调孔、左下方向微调孔、下方向微调孔和右下方向微调孔，顶层模板上除了常态安装孔以外的其余个孔与其他层模板上的对应位置孔均存在不同的位置差，本实用新型能有效提升6MIL及以下直径测试图形的测试对位能力，有效解决制程造成的位置精度累积误差对电性能测试的影响。并且，本结构设计可适用于不同的电性能针模，可广泛应用于PCB电性能模具制作。

基本信息

专利标题：

一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921422220.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-29

授权号：

CN211603256U

授权日：

2020-09-29

发明人：

葛建雄陈有生

申请人：

汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司

申请人地址：

广东省汕头市东厦北路

代理机构：

广州市深研专利事务所(普通合伙)

代理人：

陈雅平

优先权：

CN201921422220.8

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/28