一种电子设备的散热壳体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备的散热壳体结构，包括外壳，所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间通过连接螺栓连接，所述外壳上设置有散热筋，所述外壳上设置有穿线孔、显示屏安装口和摄像头安装口，所述穿线孔内壁设置有橡胶环，所述散热筋和外壳的连接方式为散热筋设置在外壳上的凹槽内并通过连接螺栓和凹槽内的螺纹孔连接，所述橡胶环包括环体和凸环，所述凸环设置在环体外壁上，所述凸环卡接在穿线孔内壁上的固定槽内，所述上壳体下端面设置有密封凸条，所述下壳体上端面设置有插槽，所述密封凸条卡接在插槽内。本实用新型，散热筋拆卸和安装方便，在不需要这么多散热筋时可以进行拆下，减轻了外壳的重量。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备的散热壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921430258.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210444653U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
徐向峰刘涛常亮廖玲杨占波
申请人 ：
上海龙田数码科技有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区中江路879弄17号楼312室
代理机构 ：
上海海贝律师事务所
代理人 ：
范海燕
优先权 ：
CN201921430258.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K7/20
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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